在PCBA加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会导致表面贴装元件的焊接不良。润湿差的主要表现现象为，在焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间没有反应，造成少焊或漏焊。
导致PCBA加工会产生润湿不良的因素有以下这些：
1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
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