SMT贴片加工具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好等特点。在加工过程中，工艺步骤多，难免会出现不同的问题，比如桥连，那么我们应该如何防止桥连的产生呢？
1、提高助焊剂的活性;
2、提高焊料的温度;
3、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能;
4、使用可焊性好的元器件/PCB;
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
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