实用SMT加工制造及焊接品质问题分析汇总

       PCB中文名称为 印制电路板，又称 印刷电路板、 印刷线路板，线路板，PCB线路板等是重要的电子部件，是 电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用 电子印刷术制作的，故被称为“印刷” 电路板。

SMT工艺技术的特点 ：

    SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

THT通孔插件焊接技术 :

       THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

 DIP封装（DualIn-linePackage）是THT插件工艺中的一种零件封装，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线PTH，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。