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在SMT生产过程中，有一种通用的防错方式，它可以减少错件的风险，降低出错的几率，有效的提高整个生产的品质，这种方式就是首件检测机制（FAI - First Article Inspection），几乎所有的SMT企业都会采取这种防错机制。 

所谓的FAI首件检测机制，就是在正式生产之前先打一片样板，这片板子会进行全方位的测试，在所有测试都通过之后，才开始正式大批量生产，首件检测通常是在以下情况下进行的：

1、新产品首次上线; 

2、每个工作班的开始; 

3、更换产品型号 

4、调整设备、工装夹具; 

5、更改技术条件、工艺方法和工艺参数;

6、采用新材料或ECN材料更改后。

合理的FAI首件检测机制可以确保在贴片机上等待安装的元器件是正确的，所使用的锡膏状态，回炉温度是没有问题的，可以有效的防止批量性不良出现。首件检测机制是可以预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。 

长期的实践经验证明，首件检测机制是一项可以尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验，可以发现诸如工装夹具严重磨损或安装定位错误、机器设备稳定性问题、贴片程序弄错BOM或位置、上错料或温度曲线错误等系统性焊接问题，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。

以下是首件测试的一些常用方法介绍，根据不同的生产需求，企业通常会选择不同的测试方法，虽然使用的方法不同，但最终的效果却是相同的。

1、LCR 量测，这种测试方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件较少，没有集成电路，只有一些被动元器件的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时即可以开始正式生产。这种方法因其成本低廉，只要有一台LCR就可以操作，所以被很多的SMT厂广泛采用。

2、FAI首件测试系统，通常由一套FAI软件主导整合的LCR电桥构成。可以将产品BOM和Gerber导入该FAI系统中，员工使用其自带夹具对首件样板元件进行测量，系统会和输入的CAD数据核对，测试过程软件通过图形或者语音展示结果，减少因为人员查找疏忽而出现的误测。可以节约人力成本，但是先期投入较大，在现在的SMT行业中有一定的市场，得到一定企业的认可。 

3、AOI测试，这个测试方法在SMT行业中非常的常见，适用于所有的电路板生产，主要是通过元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。基本上每一条SMT生产线上都会标配一到两台AOI设备

4、X-RAY检查，对于一些安装有隐藏焊点、诸如BGA、CSP、QFN封装元器件的电路板，对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检查场合的一种仪器，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并可以做定量分析。

5、飞针测试，这种测试方法通常在一些开发性质的小批量生产时使用，其特点是测试方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以测试全部型号的电路板。但是测试效率比较低，每一片板子的测试时间会很长。该测试需要在产品经过回焊炉之后进行，主要通过测量两个固定点位之间的阻值大小，来确定电路板中的元器件是否存在短路，空焊，错件问题。