常州SMT加工：
1、片式元件立碑的根本原因是焊料对两个焊接端子的润湿不均衡；
2、设计方面采用两个焊盘相同的设计方式，尺寸大小、内侧间距、热容等方面均衡就可以预防立碑的发生，采用热隔离设计（Thermal relief）可以避免立碑问题；
3、钢网设计上，在两个网孔的内侧距离上保持适当的值可以有效地防止立碑发生；
4、如果贴装质量不好，设备精度有限，过大的偏位也可能导致立碑问题；
5、快速升温可能导致PCB板上的热量分布不均衡而发生立碑问题，小于2°C每秒的升温斜率可以防止立碑问题；
6、氮气回流可以有效提升焊接质量，但氧气含量过低又可能导致立碑发生，大于1000PPM的氧气含量一般不会导致立碑问题；
7、在可焊性测试中，要关注润湿的时间和润湿力在元件的两个端子方面的平衡，否则立碑问题不可避免。
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