贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式，具有快捷高效，加工成本较低，质量稳定可靠等特点。所谓的SMT贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称,它的中文名称作为印制电路板，它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者。那么关于贴片加工工艺不良是怎样定义的呢？

1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

2、错焊：上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。

3、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

5、移位：元器件贴装中与焊盘位置不一致，便宜焊盘。

6、拖尾拉丝：焊料有突出向外的毛刺，没有与其他导体相连，或者错连，而引发短路等其他原因。

7、反：物料贴反，由于现在的产品越来越多的追求小型化，智能化。相对于物料就越来越小，01005/0201元器件越来越多的出现，反贴也时常出现。

8、少锡：锡量太少，导致焊点容易脱落和虚焊。

9、残留：相对于少锡，焊膏残留也是需要注意的，过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。