SMT贴片加工基本介绍

◆ SMT的特点
    组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
    可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
    高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
    易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

    ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？  
    电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
    电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
    产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
    电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
    电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

    ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？  
    生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
    除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
    清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
    减低清洗工序操作及机器保养成本。
    免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
    助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
    残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
    免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
    ◆ 回流焊缺陷分析：  
    锡珠(Solder Balls)：原因：

    1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。      2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

    3、加热不精确，太慢并不均匀。

    4、加热速率太快并预热区间太长。

    5、锡膏干得太快。

    6、助焊剂活性不够。

    7、太多颗粒小的锡粉。

    8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

    锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。