可能导致pcba润湿不佳的因素有哪些?

发布日期: 2020-06-17 15:22

PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会导致表面贴装元件的焊接不良。润湿差的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间没有反应,造成少焊或漏焊。


导致PCBA加工会产生润湿不良的因素有以下这些:

1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。


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