对于smt贴片加工的检验有哪些要求

发布日期: 2021-01-26 09:30

          SMT贴片加工作为电子行业中最流行的贴片技术,在电子行业中有着非常广泛的应用。与传统的通孔插件不同,SMT贴片加工工艺更复杂,组装密度更高,测试要求更高。
 
根据SMT贴片加工行业的经验,一般产品的SMT贴片加工和检验都有几个要求,下面由贴片加工厂的建宏电子技术人员您详细介绍。
 


 
        第一,印刷过程质量要求:适度的印刷锡膏、粘贴粘贴粘贴粘贴粘贴可以好,过多的锡膏,锡膏,锡膏的位置集中,没有明显的偏差,不影响锡膏,锡的影响,形成良好的锡膏,锡点满,光滑,不包含锡,锡是不均匀的状态。
 
         二是元器件的焊接工艺要求:FPC板表面不应影响锡膏及异物、痕迹的外观;组件的粘接位置不应影响松香或焊剂的外观和焊锡的杂质;锡点以下的元素形成良好的、非异常的拉丝或尖形。
 
       第三是组件贴片工艺的质量要求:组件贴片必须干净、居中、不倾斜;贴片部位的组件类型和规格必须正确。组件无泄漏、错误、无糊;使用要求极性的设备,应使用正确的极性。不得在多针装置或相邻部件的焊盘上留下锡珠或锡渣。
 
        第四是各部件的外观工艺要求:板底、板面、铜箔、电路、通孔等,应无裂纹或切割,避免因切割不良造成短路现象;FPC板不漏V/V,平行于平面,板无凸变形或膨胀发泡现象;打标信息特点丝网印刷文字无模糊、偏移、打印、偏移、偏移、鬼影等;孔径尺寸满足设计要求,合理美观。
 
         SMT贴片的基本加工工艺包括丝印(点胶)、贴片(固化)、回流焊、清洗、检验等,加工工艺复杂繁琐,为了保证产品质量,有必要按要求进行检测。


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